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PCB打样设计之PADS灌注(flood)和填充(hatch)正确用法

阅读量 4322 发布时间 2019-04-17


线路板打样的时候,在我们设计好文件后,检查文件没有任何问题的情况下,必须要做的步骤,首先进入工具找到敷铜管理器。

01.jpg

进入到敷铜管理器后会出现下图对话框,请一定要选择填充(hatch)

02.jpg

PCB打样的时候,灌注(flood)是用来Layout好的板子灌铜用的.而填充(hatch)是用来恢复灌铜,因为PADS当你关掉文件后在次打开文件后是没有铜皮的(此软件不像AD和99SE打开后会有设计好的铜皮)。

当你再重新打开PCB时,看到的文件是看不到铜了,只有铜框,这时你想看到你以前铺好铜的文件只要点中填充(hatch)就能恢复你以前铺铜的状态.

比如你发一个PCB文件给线路板打样厂商检查你的PCB看合不合格,线路板打样厂商为了在不变动你的文件及铺铜方式,线路板打样厂商必须点填充(hatch)这个功能,文件就恢复为你铺好铜的PCB完整文件.同样的道理,

您文件给到嘉立创PCB打样我们也是运用同样的方法,只点填充(hatch)这个功能,来恢复为你铺好铜的PCB完整文件。

在次强调在设计好文件后一定要做的步骤进工具找到敷铜管理器点填充(hatch)这个功能进行保存文件,PADS是有记忆功能只存最后一次设置。请不要点灌注(flood)保存。点了灌注(flood)你会后悔莫及的。






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袁**(1***6G) 2019-06-03 18:31:25 (0)

这样么?