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SMT激光钢网??CHIP料元件开孔
2014-06-23 15:23:40 82 0

A.封装为0201元件,内距保证不得小于0.23mm大于0.28mm<o:p></o:p>

B.封装为0402元件,内距保证不能小于0.35大于0.45mm(当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm;当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm),若内距太大,可适当调整到0.5mm<o:p></o:p>

C. 封装为0603元件开孔(当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm<o:p></o:p>

D. 封装为0805,1206及以上元件,一般不限,但0805内距至少保持在0.7以上<o:p></o:p>

E.0805及以上元件(二极管除外),都要作防锡珠处理,如下图

<o:p></o:p>

若0805元件宽小于1.0MM ,1206宽小于1.3MM,不要防锡珠(客户要求除外)<o:p></o:p>

或若文件没有丝印层,分辨不出元件方向及元件极性,激光钢网不需要防锡珠,若客户要求防,则找客服人员要丝印层,客户备注上写要防锡珠,也是从0805元件开始防。。<o:p></o:p>

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